Aktuell Autoelektronik

»Zukunft Reutlingens hat begonnen«

Nach zähen Verhandlungen einigen sich Geschäftsführung und Betriebsrat von Bosch auf Standortpaket

Ein Wartungsmitarbeiter inspiziert eine Plasma-Ätzanlage für Wafer. Bosch wird Halbleiter in 300-mm-Technologie erstmals in sein
Ein Wartungsmitarbeiter inspiziert eine Plasma-Ätzanlage für Wafer. Bosch wird Halbleiter in 300-mm-Technologie erstmals in seinem Werk in Dresden fertigen. Im Testzentrum Reutlingen testet Bosch schon heute 300-mm-Wafer. Foto: Bosch
Ein Wartungsmitarbeiter inspiziert eine Plasma-Ätzanlage für Wafer. Bosch wird Halbleiter in 300-mm-Technologie erstmals in seinem Werk in Dresden fertigen. Im Testzentrum Reutlingen testet Bosch schon heute 300-mm-Wafer.
Foto: Bosch

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