Logo
Aktuell Konzern

Bosch setzt auf Reutlinger Chips aus dem »Wundermaterial« Siliziumkarbid

Neuartige Mikrochips aus Siliziumkarbid sollen E-Autos künftig länger rollen lassen. Bosch will die Produktion am Standort Reutlingen aufnehmen. Zugleich nimmt die Dresdner Halbleiterfabrik Gestalt an.

Logo und Schriftzug von Bosch
Logo und Schriftzug von Bosch. Foto: Uli Deck/dpa
Logo und Schriftzug von Bosch. Foto: Uli Deck/dpa

REUTLINGEN/DRESDEN. Der Autozulieferer Bosch will verstärkt auf Mikrochips aus Siliziumkarbid setzen. Damit könnten Elektroautos etwa sechs Prozent mehr Reichweite erzielen, sagte Geschäftsführer Harald Kröger am Montag in Dresden. Zudem ließen sie sich schneller laden - bei weniger Platz und Gewicht. Die Mikrochips sollen in Reutlingen produziert werden.

In eine Pilotlinie habe Bosch zunächst im »dreistelligen Millionenbereich« investiert; ein erstes Muster soll im nächsten Jahr vorliegen. »Siliziumkarbid-Halbleiter werden die Elektromobilität nachhaltig verändern«, betonte Kröger. Damit könnten langfristig die Kosten für E-Batterien gesenkt werden.

Unterdessen wächst die neue Bosch-Halbleiterfabrik in Dresden, die derzeit für rund eine Milliarde Euro in der Nähe des Flughafens entsteht - die größte Einzelinvestition in der 130-jährigen Firmengeschichte. Die ersten rund 200 Mitarbeiter - sie stammen aus neun Nationen - sollen bis Jahresende die neuen Gebäude beziehen. Bis zu 700 Mitarbeiter sollen es einmal am Standort Dresden sein. Wann das Ziel erreicht werde, hänge von Nachfrage und Auslastung des Werkes ab, hieß es.

Im Frühjahr 2020 soll das Werk die Arbeit aufnehmen, ab Ende 2021 will Bosch in der sächsischen Landeshauptstadt auf 300-Millimeter-Wafern Chips für das Internet der Dinge und die Automobilindustrie fertigen. Wafer sind etwa ein Millimeter dicke Scheiben aus einem Halbleitermaterial mit einem maximalen Durchmesser von 300 Millimetern. Die Mikrochips sollen unter anderem in Airbags, Elektronischen Stabilitätsprogrammen und Motorsteuerungsgeräten zum Einsatz kommen. (dpa)